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  • 天津金海通取得塑料管内芯片收料机构专利,测试完成的料管采用向上堆叠方式有效保护芯片:塑料管

    天津金海通取得塑料管内芯片收料机构专利,测试完成的料管采用向上堆叠方式有效保护芯片:塑料管

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    金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片收料机构”的专利,授权公告号CN222833586U,申请日期为2024年8月塑料

    2025-07-25
  • 天津金海通半导体设备取得塑料管内芯片上料机构专利,提升了机构的 UPH:塑料管

    天津金海通半导体设备取得塑料管内芯片上料机构专利,提升了机构的 UPH:塑料管

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    金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片上料机构”的专利,授权公告号CN222833553U,申请日期为2

    2025-07-25
  • 金海通获得实用新型专利授权:“一种塑料管内芯片收料机构”:塑料管

    金海通获得实用新型专利授权:“一种塑料管内芯片收料机构”:塑料管

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    2025-07-25
  • 金海通获得实用新型专利授权:“一种塑料管内芯片上料机构”:塑料管

    金海通获得实用新型专利授权:“一种塑料管内芯片上料机构”:塑料管

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    2025-07-25
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