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天津金海通半导体设备取得塑料管内芯片上料机构专利，提升了机构的 UPH:塑料管
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片上料机构”的专利，授权公告号CN222833553U，申请日期为2
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金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片上料机构”的专利，授权公告号CN222833553U，申请日期为2