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    天津金海通半导体设备取得塑料管内芯片上料机构专利,提升了机构的 UPH:塑料管

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    金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片上料机构”的专利,授权公告号CN222833553U,申请日期为2

    2025-07-25
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