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天津金海通取得塑料管内芯片收料机构专利,测试完成的料管采用向上堆叠方式有效保护芯片:塑料管
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金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片收料机构”的专利,授权公告号CN222833586U,申请日期为2024年8月塑料
2025-07-25
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