金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种塑料管内芯片收料机构”的专利，授权公告号CN222833586U，申请日期为2024年8月塑料管。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种塑料管内芯片收料机构，包括底板组件、轨道组件、前料仓结构、后料仓结构、夹管送管组件和横推组件，所述底板组件上方一端安装轨道组件，轨道组件一侧设置前料仓结构，底板组件另一端安装后料仓结构，底板组件中部安装横推组件，横推组件上方安装夹管送管组件塑料管。本实用新型有益效果：测试完成的料管采用向上堆叠的方式，有效保护了芯片；轨道采用直轨结构，整体缩短，便于加工，降低成本；推管机构采用无杆气缸，简化结构，便于调试；机构长度与宽度方向都缩短了，便于安装及运输。
天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业塑料管。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界